日期:2020-06-30~2020-07-02
城市:北京
地址:北京市大兴区亦庄荣昌东街6号
展馆:北京亦创国际会展中心
主办:上海秋硕展览有限公司
2020北京国际未来工业叠智能制造装备产业博览会
2020-01-13 17:19 浏览:33
2020中国国际未来工业及人工智能技术展览会
前言：
我国正处于工业转型升级的关键时期，增材制造技术的发展，对我国既是重大机遇，又带来了挑战。我国在增材制造领域虽然已取得了一批基础研究和产业化成果，但增材制造技术的产业化尚处于起步阶段。加快推进增材制造技术研发及产业化，对于提升我国制造业的整体创新能力，取得在数字化制造、智能制造方面发展的主动权，抢占先进制造业发展制高点，加快工业转型升级和经济发展方式转变具有重要意义。
智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
2020 China International future industry and artificial intelligence technology exhibition
前言：
我国正处于工业转型升级的关键时期，增材制造技术的发展，对我国既是重大机遇，又带来了挑战。我国在增材制造领域虽然已取得了一批基础研究和产业化成果，但增材制造技术的产业化尚处于起步阶段。加快推进增材制造技术研发及产业化，对于提升我国制造业的整体创新能力，取得在数字化制造、智能制造方面发展的主动权，抢占先进制造业发展制高点，加快工业转型升级和经济发展方式转变具有重要意义。
智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
展会介绍：
2020年6月30日-20207-02日在北京亦创国际会展中心召开:"CEE.2020中国国际未来工业暨智能产业博览会"将深入到社会的方方面面。以AI为核心的智能互联网时代的到来,正在掀起“第四次工业革命”的浪潮。人工智能时代将带来N倍速的产业升级机会。AI技术会为越来越多的产业赋能,让产业更优化。在产业不断创新发展、智能融合、技术推动的新形势下,创业者需要一场可以指导各产业发展、厘清各产业发展脉络、引导并链接资本风向、有重大影响力和启发性的行业聚会。
本次展会拥有了一大批稳定的参展商和专业的客户群体。展会涉及机床工具及激光钣金、工业自动化及仪器仪表、机器人及智能装备、智能工厂、动力传动及压缩机设备、焊接与切割、超硬材料、铸造设备、工业五金、装备制造业其他相关产品等领域，全面展示工业装备领域最新的产品和服务，为中部业界提供高效的商务合作及交流平台。
展出范围：
综合展区：展示全球智能化发展领域的前沿技术、最新成果，我国对大数据智能化发展的部署和整体进展，以及中国智能化发展取得的成绩；
智能制造装备展区：展示智能机床、工业机器人，机器视觉、高端零部件、检验和测量设备，智能制造系统集成解决方案，智能工厂和数字化车间、智能物流(AGV)、汽车及其部件、自动化设备、机械器具、电子电气、金属加工、精密机械、零部件加工、新材料等；
智能技术与产品展区：展示以大数据、人工智能、集成电路、智能超算、软件服务、物联网、汽车电子、机器人、数字内容、智能硬件、智能终端、智能网联汽车、RFID传感器,信息安全产业等；
智能化应用展区：展示智能化技术在城乡生产、能源、交通、管理、民生服务等社会生活领域，以及人工智能、工业软件、工业互联网平台等在工业领域的创新型应用；
前沿科技：人工智能，知识工作自动化、虚拟现实、计算机仿真技术、工业大数据、云计算平台、自动化机器人、数字化工厂、5G技术、车联网、 新能源汽车、 数控机床、 航空航天、节能环保、工厂消耗、 电子电气、 人工智能、 3D打印等。
智能工厂： 智能数据采集平台、智能运营管理平台、产品生命周期管理平台、智能一站式解决方案。
人工智能技术：模式识别 （图像、语音、表情、视觉、语义、感情、人脸、生物特征、行为）；理解 （机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；处理 （语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术等；
人工智能基础层：图像处理芯片、深度学习芯片、神经仿生芯片、类神经元计算芯片、智能计算芯片与系统、神经交互与神经控制系统、大脑信息处理机制、脑科学与类脑系统等；
工业材料：金属材料、钢材、铜材、铝材、3D打印耗材、陶瓷材料、塑胶材料、树脂材料、环保材料、化工新材料、发泡材料、光学膜、光电材料、复合材料、混合材料、混合材料、超硬材料、石墨材料、冷热轧板材等；
参展程序：
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化，请认真填写参展申请及合约书表并加盖公章邮寄或拍照发至大会组委会
3、参展单位报名后须在三个有效工作日内支付50％参展费用定金，标准展位也可一次性付清款并可及时获取发票，特装展位于开展前30天付清，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位。
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还。
5、未经大会组委会同意参展企业不得转让已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格。
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